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ATP®, 這一專業(yè)內(nèi)存和閃存業(yè)界的先驅(qū)制造商，近日發(fā)布了全線超低型（VLP－Very Low Profile）DDR3內(nèi)存模組。該DDR3系列產(chǎn)品均為板高0.74英寸的VLP型Registered DIMM內(nèi)存模組，是為嵌入式系統(tǒng)、刀片式服務(wù)器，以及其他一些需要高性能內(nèi)存來(lái)執(zhí)行嚴(yán)苛應(yīng)用而同時(shí)空間有限的服務(wù)器來(lái)度身定制的。該款內(nèi)存將在美國(guó)拉斯維加斯1月8日至11日的CES展會(huì)中作為ATP全線產(chǎn)品的一款來(lái)進(jìn)行展出。ATP的具體展位為：拉斯維加斯會(huì)議中心，南3展館，31646號(hào)展位。
“隨著越來(lái)越多的服務(wù)器制造商在他們的系統(tǒng)中采用DDR3模組，對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)不可避免會(huì)遇到這樣的困擾，就是如何在最小的空間中獲取最大的內(nèi)存容量，”ATP負(fù)責(zé)全球銷(xiāo)售的副總Michael Plaksin這樣說(shuō)道。“我們始終致力于協(xié)助我們的合作伙伴來(lái)面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，迎合他們的需求為他們提供更小規(guī)格、兼具超乎預(yù)期的高性能、高可靠性的內(nèi)存模組。”
DDR3 VLP registered DIMM內(nèi)存模組的特性：
• 數(shù)據(jù)傳輸率為DDR2的兩倍
• 低功耗
• 超低板高，僅為0.74英寸（18.8mm），小身材，大容量，高品質(zhì)
• 是刀片式服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)和其他空間緊湊型應(yīng)用環(huán)境的理想伴侶
在過(guò)去的16年中，ATP總是通過(guò)不懈的努力，不斷推出高品質(zhì)和高可靠性的存儲(chǔ)解決方案，已經(jīng)被認(rèn)可為能為服務(wù)器/工作站提供最佳存儲(chǔ)解決方案的業(yè)界領(lǐng)航者，而一貫穩(wěn)健的作風(fēng)讓ATP在設(shè)計(jì)、制造的過(guò)程中更能保持產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定、可靠，所有ATP的產(chǎn)品均采用嚴(yán)格的材料單（BOM）控制。 ATP 采用主流DRAM品牌廠商提供的最高級(jí)DRAM芯片，并進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試以此來(lái)保證產(chǎn)品的最優(yōu)品質(zhì)和最佳性能。為了確保兼容性和可用性，ATP和主流的主板、系統(tǒng)供應(yīng)商保持著良好的合作關(guān)系，這些供應(yīng)商包括Intel、 Tyan、Supermicro、 Uniwide、 MSI和Asus，并完成完整的測(cè)試和認(rèn)證。這對(duì)于要求產(chǎn)品品質(zhì)、性能和兼容性保持一致性的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商和系統(tǒng)集成商都至關(guān)重要。2008年第四季度到2009年初，該款A(yù)TP DDR3 VLP型Registered DIMM內(nèi)存模組將可提供1GB～4GB的各種容量。ATP內(nèi)存最新產(chǎn)品包括DDR3 Registered DIMM內(nèi)存模組和DDR3 ECC DIMM內(nèi)存模組，均為采用了Intel Nehalem-based處理器和Tylersburg芯片組的服務(wù)器平臺(tái)而量身定制。
