一、板卡技術(shù)指標(biāo)：
1、核心處理芯片：
a)集成2片TMS320C6678高性能DSP；
b)集成1片Xilinx Artix-7系列FPGA(可選配置)；
2、存儲(chǔ)能力：
a)每片DSP片外內(nèi)存DDR3，512MB，32bit位寬，800MHz；
b)每片DSP片外128Mb SPI NOR FLASH，用于DSP的Boot；
3、主要接口互聯(lián)：
a)DSP間通過1組4x Hyperlink高速接口片間互聯(lián)，線速率最高可達(dá)6.25Gbps；
b)DSP間通過1組2x SRIO接口互聯(lián)，線速率最高可達(dá)5.0Gbps；
c)DSP與FPGA間通過1組2x SRIO接口互聯(lián)；
d)DSP與FPGA間SPI及GPIO接口；
e)P1對(duì)外接口為2x PCIE，可配置選擇由FPGA或DSP-0實(shí)現(xiàn)；
f)P1對(duì)外接口可配置為2x或4x的GTX接口(4x模式時(shí)不可使用FPGA的PCIE功能)；
g)P1對(duì)外2個(gè)SGMII的GbE接口，分別由兩片DSP實(shí)現(xiàn)；
4、其他：
a)模塊對(duì)外RS-422 UART口與外部主控設(shè)備相連；
b)板卡提供對(duì)系統(tǒng)電流檢測電阻，可實(shí)時(shí)監(jiān)控模塊功耗；
c)模塊功耗小于20W；
d)標(biāo)準(zhǔn)3U板卡。
