介電常數(shù)2.94覆平面電阻銅箔高頻層壓板。此種高頻層壓板材料是用低介電常數(shù)和低損耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓而成。它具有優(yōu)越的電氣和機(jī)械性能，尤其是對復(fù)雜微波電路的設(shè)計,它的機(jī)械可靠性及電氣穩(wěn)定性較好。
電阻銅箔技術(shù)數(shù)據(jù)：
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不同方阻值 |
相應(yīng)左邊方阻值之鎳磷合金層厚度 |
公差范圍 |
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50Ω/□ |
0.20微米 |
5% |
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100Ω/□ |
0.10微米 |
5% |
此材料結(jié)構(gòu)：一面是覆電阻銅箔，一面覆不帶電阻銅箔。中間為聚四氟乙烯玻璃布的介質(zhì)材料，介電常數(shù)為2.94。
此材料特性：低介電，低損耗；優(yōu)良的電氣和機(jī)械特性；較低的介電常數(shù)熱系數(shù)；低排氣。
建議應(yīng)用：
（1）地面和空中雷達(dá)系統(tǒng)
（2）相控陣天線
（3）全球定位系統(tǒng)天線
（4）功率背板
（5）多層印制板（6）聚束網(wǎng)絡(luò)
