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機械自動化

　　集成電路（IC）的封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，其次是集成電路測試。在IC封裝和測試機械中，提出一套從晶圓探查、制造、封裝和測試到模塊組裝的解決方案是生產(chǎn)成功的關(guān)鍵。機器制造商希望開發(fā)一套IC制造的先進(jìn)工藝技術(shù)，包括散熱增強型封裝、倒裝芯片封裝和晶圓凸點，他們聯(lián)手研華創(chuàng)造出一個完整的解決方案，使他們將整個制造業(yè)的價值鏈活動垂直連接起來。

系統(tǒng)需求

　　該方案的目標(biāo)是建立一個具有強大的計算控制器和本地操作界面的穩(wěn)定、高性能、信息功能強、開放式控制系統(tǒng)。研華了解這一項目的關(guān)鍵，提出了集控制、信息處理、開放式網(wǎng)絡(luò)接口和微軟的視窗應(yīng)用于一體的解決方案，滿足了用戶優(yōu)化控制的需求。
需求是：
● 多閉環(huán)溫度控制 ● 配方與批量控制 ● 運動控制 ● 在每個設(shè)備的優(yōu)化控制參數(shù) ● 本地操作

項目實施

系統(tǒng)描述

　　本應(yīng)用包括兩個系統(tǒng)。對IC封裝控制器，研華PAC采用雙CPU架構(gòu)來執(zhí)行不同的任務(wù)，其中APAX-5520KW執(zhí)行PID運算、順序控制、批次處理和運動控制，而另一臺CPU模塊，即APAX-5520CE，提供HMI軟件，進(jìn)行動態(tài)顯示和自診斷功能，這減輕了勞動強度，并有助于提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。對IC測試控制器和優(yōu)化管理平臺，APAX-5570XPE連接HMI顯示（FPM-3120G觸摸屏），便于用戶編輯、修改、存儲和分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)，以優(yōu)化生產(chǎn)運行參數(shù)，這些參數(shù)發(fā)送給APAX-5520KW用于生產(chǎn)線的過程優(yōu)化。本系統(tǒng)提供了一個完整的解決方案，并與ERP和設(shè)備制造商服務(wù)中心進(jìn)行連接。

結(jié)論

　　本方案為設(shè)備制造商提供了一套完整、可靠、高性能和無縫集成的解決方案。APAX系統(tǒng)不僅支持實時控制和操作，也可以進(jìn)行原始生產(chǎn)數(shù)據(jù)的分析、統(tǒng)計和管理，此外，豐富的通訊接口可以很容易地集成第三方設(shè)備和將過程數(shù)據(jù)上傳到監(jiān)督管理層。